苹果成为首个采用台积电2纳米芯片的公司

据DigiTimes今日报道,苹果将成为首家采用台积电未来2纳米工艺制造芯片的公司。一位消息人士表示,“普遍认为苹果将是首个应用该工艺的客户”。

 

预计台积电将于2025年下半年开始生产2纳米芯片。这里的“3纳米”和“2纳米”是指台积电用于一系列芯片的特定架构和设计规则。节点尺寸的减小对应于更小的晶体管尺寸,从而在处理器上安装更多晶体管,提高速度并实现更有效的功耗。

今年,苹果在iPhone和Mac上推出了采用3纳米芯片的产品。iPhone 15 Pro机型的A17 Pro芯片和Mac中的M3系列芯片都基于3纳米节点,是对之前5纳米节点的升级。从5纳米技术跃迁到3纳米技术使iPhone的GPU速度提高了20%,CPU速度提高了10%,神经引擎速度提高了2倍,而Mac上也有了相似的改进。

为适应2纳米芯片生产,台积电正在建设两座新工厂,并正在审批第三座工厂。通常在需要增加产能以处理大量芯片订单时,台积电会建造新的晶圆厂,而他们目前正在大力拓展2纳米技术。在过渡到2纳米时,台积电将采用带有纳米片的GAAFET(环栅场效应晶体管),而不是FinFET,从而使制造工艺更加复杂。GAAFET能够通过更小的晶体管尺寸和更低的工作电压实现更快的速度。

这一转变对于台积电和苹果都意味着数十亿美元的投资。苹果是台积电的主要客户,通常是首个获得台积电新芯片的公司。例如,苹果在2023年收购了台积电为iPhone、iPad和Mac制造的所有3纳米芯片。

在3纳米和2纳米节点之间,台积电将推出多项新的3纳米改进。台积电已经发布了增强型3纳米工艺的N3E和N3P芯片,还有其他芯片正在开发中,如用于高性能计算的N3X和用于汽车应用的N3AE。

有传言称,台积电已经开始研发更先进的1.4纳米芯片,预计最早将在2027年面世。据称,苹果希望保留台积电在1.4纳米和1纳米技术方面的初期制造能力。

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