Apple M3/M3 Pro/M3 Max芯片：硬件光追功能加持

苹果公司在十月底正式推出了全新的M3、M3 Pro和M3 Max芯片，引入一系列前沿技术，为Mac带来了惊人的性能提升和多项新功能。这是首批采用业内领先的3纳米工艺制造的个人电脑芯片，将更多晶体管封装在更小的芯片空间中，实现了速度和能效的双重提升。M3、M3 Pro和M3 Max芯片展示了自首次发布M1系列芯片以来，苹果在Mac芯片领域取得的巨大进步。

M3系列芯片亮点

M3系列芯片的新一代图形处理器是Apple芯片史上最大的一次飞跃。不仅速度更快、能效更高，还引入了动态缓存等新技术，并首次在Mac上实现了硬件加速光线追踪和网格着色等新渲染功能。相较于M1系列芯片，渲染速度最快可达2.5倍。中央处理器的高性能核心和高能效核心比M1中的相应核心分别提升了30%和50%，神经网络引擎的速度更是比M1系列芯片上的快了60%。此外，新版媒体处理引擎还支持AV1解码，提高了来自流媒体服务的视频体验的能效和质量。M3系列芯片为新款MacBook Pro和iMac带来了许多改进和全新功能。

新一代图形处理器功能

M3系列芯片的新一代图形处理器引入了动态缓存功能，可以实时分配硬件中本地内存的使用，精准符合任务需求。这项业界首创技术提高了图形处理器的平均利用率，为专业级应用和游戏带来显著提升。硬件加速光线追踪技术首次登陆Mac，模拟光线在场景中的表现，帮助应用创造逼真的画面。光线追踪技术和新图形处理器架构的加成，使专业级应用的运行速度最高可达到M1系列芯片的2.5倍。全新图形处理器还支持硬件加速网格着色功能，提高了图形处理能力和能效，同时支持游戏和对图形处理要求高的应用呈现更复杂场景的视觉效果。这一图形处理器架构为以上所有优化提升提供了支持，延续了Apple芯片的高能效特色。

中央处理器升级

M3、M3 Pro和M3 Max芯片搭载的新一代中央处理器对高性能核心和高能效核心进行了优化提升。高性能核心比M1系列芯片快了30%，在处理任务如Xcode编译等时进一步提速。而能效核心的速度提升最高可达50%，为系统提供更持久的电池续航。这些构成中央处理器的核心在功耗减半的情况下，即可提供与M1相当的多线程性能，峰值功耗下更可实现高达35%的性能提升。

统一内存架构升级

M3系列芯片均采用了Apple芯片标志性的统一内存架构，带来了高带宽、低延迟以及卓越的能效。定制封装的统一内存池意味着芯片上搭载的所有技术均可访问同一数据，无需多次复制到内存池，提升了性能和能效，降低了系统处理任务所需的内存容量。此外，M3芯片支持的内存容量最高可达128GB，使得处理大规模项目成为可能。

AI和视频定制引擎

M3系列芯片引入了增强型神经网络引擎，加速强大的机器学习模型，提高了速度，同时保护用户隐私。媒体处理引擎支持硬件加速视频编码，包括H.264、HEVC、ProRes和ProRes RAW，并首次支持AV1解码，提高了流媒体播放的能效，实现更长的电池续航。

M3、M3 Pro和M3 Max芯片亮点总结

M3芯片搭载250亿个晶体管，配备新一代10核图形处理器，图形处理性能比M1快65%。8核中央处理器中包含4个性能核心和4个能效核心，相较于M1最高提升35%的中央处理器性能。同时，支持最高24GB的统一内存。M3 Pro芯片搭载370亿个晶体管和18核图形处理器，图形处理性能最高提升40%，支持最高36GB的统一内存。12核中央处理器包括6个性能核心和6个能效核心，相较于M1 Pro最高提升30%的单线程性能。M3 Max芯片晶体管数量达到920亿个，40核图形处理器速度最快提升50%，支持最高128GB的统一内存，中央处理器速度最高提升80%。M3 Max芯片专为处理要求最高的专业级工作负载而设计。

环保与未来展望

得益于M3、M3 Pro和M3 Max芯片的惊人能效表现，新推出的MacBook Pro和iMac符合苹果严格的环保标准，其中新款MacBook Pro更是成为Mac中电池续航最长的机型，续航时间最高可达22小时。这也符合苹果在2030年前实现碳中和的目标，每一部搭载M3芯片的Mac都将在产品整个生命周期内实现碳中和。